Apparecchiature piane per la smerigliatura e lucidatura monolaterale di pezzi di piccole dimensioni
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Apparecchiature piane per la smerigliatura e lucidatura monolaterale di pezzi di piccole dimensioni

Apparecchiature piane per la smerigliatura e lucidatura monolaterale di pezzi di piccole dimensioni

Perchè Ponda? Ponda ha una vasta esperienza nella lappatura, lucidatura e assottigliamento. Ad oggi disponiamo di più
Informazioni di base
ServizioInstallazione e servizio clienti disponibili all'estero
ClassePiatto unico
Stazione di processo3
Sorgente di pressioneBlocco pneumatico o peso
Materiale della piastrametallici e non metallici
Abrasivipalla di cannone
Peso1000 kg
Pacchetto di trasportoscatola di legno
marchioDistruggilo
OrigineCina
Capacità produttiva500 unità/anno
Descrizione del prodotto
Perché distruggere?
Ponda ha una vasta esperienza nella lappatura, lucidatura e assottigliamento. Ad oggi, abbiamo fornito più di 60.000 soluzioni e apparecchiature per i processi di lappatura nei settori dell'ingegneria meccanica, elettronica, aerospaziale, automobilistica, dell'energia nucleare e dell'ottica. le sostanze metallo, wafer SiC, ceramica, vetro, zaffiro industriale, plastica e tutti gli altri materiali compositi.

Esposizione del prodotto

Flat Single-Sided Small Workpiece Grinding and Polishing Equipment


APPLICAZIONE
AttiIndustria per sostanzaSettore per applicabilità
Einzel
Piatto
Il labbro
e lucidatura
Metallo e lega ceramica ossido carburo vetro plastica pietra naturalefocaValvola e anello di tenuta (liquido, olio, gas)
semiconduttoreSubstrato LED (Al2O3, Si, SiC) Substrato wafer (Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, AlN)
PlasticaPE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR
Cornice del telefono (piatta)Piastra posteriore
Scheda di circuitoColla, rivestimento, circuiti
ottica (piatta)lente ottica, riflettore ottico, cubo scintillatore, vetro olografico, vetro HUD, vetro dello schermo
RadarPiastra di rivestimento in ossido
EdelsteinGiada, Zaffiro, Acquista usw.
AltriBlocco di grafite, blocchetto di riscontro, calibro micrometrico, diamante, piastra di attrito, coltello, cuscinetto, componenti metallici e qualsiasi altro hardware preciso.
*NOTA: la lappatura può rimuovere solo un piccolo spessore del pezzo. Se è necessaria l'ultradiluizione (≤100 μm), sono necessarie macchine più sottili.

SPECIFICA
Specifica standard
Modello della macchinaFD3803FD4603FD6103FD9104
Diametro della piastraΦ380 mm / 15 polliciΦ460 mm/18 polliciΦ610 mm/24 polliciΦ910 mm/36 pollici
Diametro massimo del pezzo (senza anello di condizionamento)Φ180mmΦ220mmΦ270 mmΦ420 mm
Diametro dell'anello di condizionamentoΦ180mmΦ220mmΦ270 mmΦ420 mm
Numero della stazione3334
Velocità di rotazione del disco0-140 giri/min0-140 giri/min0-120 giri/min0-90 U/min
Velocità nel piano e nella scanalatura
(Non incluso nella lucidatura)
0-120mm/metro0-120mm/metro0-120mm/metro0-120mm/metro
peso totale450 chilogrammi780 chilogrammi1000 chilogrammi1600 chilogrammi
Superficie totale

Flat Single-Sided Small Workpiece Grinding and Polishing Equipment